中國證監會發審委2011年第147次會議于2011年7月06日召開，會上審核通過了深圳丹邦科技股份有限公司的首發申請。
公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。公司此次擬發行4000萬股，占發行后總股本的25%。募集資金擬用于基于柔性封裝基板技術的芯片封裝產業化項目。
本集團深圳辦公室應聘擔任該公司首發上市的發行人律師，為此次發行工作提供了全面周到的法律服務。經辦律師為王彩章律師、朱永梅律師。
